logo电路板生产工艺流程
1. 前处理
- 清洗：去除板材表面的灰尘、油脂和氧化物
- 表面粗化：通过化学或机械手段增加板材表面的粗糙度，提高铜与阻焊剂的附着力
2. 压膜
- 将预浸料 laminates 与板材在高温高压下压合，形成多层结构
3. 钻孔
- 使用钻孔机在板材上钻出孔洞，用于元件引脚和通孔
4. 电镀
- 电解镀覆铜层，以提高导电性和耐腐蚀性
5. 成像
- 光刻：使用紫外光和光阻剂在铜层上形成电路图案
- 显影：去除未曝光的光阻剂，露出铜电路
6. 蚀刻
- 使用蚀刻剂溶解裸露的铜，形成电路图案
7. 剥膜
- 剥离压膜中多余的铜层，露出电路板表面
8. 表面处理
- 化学镀金：在电路板上镀覆一层金，以提高耐腐蚀性和导电性
- 阻焊剂涂覆：涂覆保护性阻焊剂，以防止不必要的电气接触
9. 表面贴装
- 使用 SMT 设备将表面贴装元件放置在电路板上
10. 回流焊
- 将电路板加热至峰值温度，使焊膏熔化并形成电气连接
11. 波峰焊
- 将电路板浸入熔融焊料中，以形成通孔的电气连接
12. 检验
- 光学检验：检查电路板是否有缺陷或错误
- 电气测试：测试电路板的电气功能和性能
