logo电路板生产工艺流程
1. 设计
- 创建电路图
- 设计 PCB 布局
- 进行设计规则检查 (DRC)
2. 光绘
- 在光敏胶片上打印 PCB 布局
- 曝光光敏胶片
- 显影光敏胶片，创建铜蚀刻掩模
3. 软片
- 将光敏胶片层压到铜板上
- 在软片上曝光和显影
4. 蚀刻
- 将铜板浸入到蚀刻溶液中
- 铜板上的裸露区域被蚀刻掉，留下电路走线
5. 去软片
- 从铜板上剥离软片
6. 孔加工
- 在 PCB 上钻孔以放置元件和连接 vias
7. 金属化
- 在 PCB 表面镀上一层薄的铜或其他金属，以改善导电性
8. 阻焊
- 涂覆一层保护性阻焊剂，遮盖铜走线，防止短路
9. 丝印
- 在 PCB 上印制标识和元件放置信息
10. 组装
- 将元件放置在 PCB 上
- 焊接元件
11. 回流焊
- 将 PCB 通过回流炉，熔化焊料并形成永久连接
12. 测试
- 通过自动光学检查 (AOI)、X 射线检查和功能测试对 PCB 进行测试
13. 完成
- 修复缺陷
- 涂覆保护清漆
- 切割并包装 PCB
