logo电路板生产工艺流程
1. 设计与工程
- 创建电路图和PCB设计（通常使用计算机辅助设计软件）
- 验证设计并在必要时进行修改
2. 材料准备
- 采购覆铜板（铜箔层压在非导电基材上）
- 根据设计裁剪覆铜板
3. 图形转移
- 使用紫外线光刻将电路图案从设计转移到覆铜板上
- 冲洗掉未被紫外线固化的光刻胶，留下铜箔图案
4. 蚀刻
- 将覆铜板浸入蚀刻液中，溶解掉所有未被光刻胶保护的铜箔
- 冲洗掉蚀刻液，留下所需的线路图案
5. 钻孔
- 使用计算机数控（CNC）钻床在电路板上钻孔，用于安装元器件
6. 表面处理
- 涂覆阻焊层（一种保护性涂层，防止焊料流到不需要的地方）
- 使用锡铅合金或无铅焊料对孔进行镀层
7. 组装
- 将元器件（电阻器、电容器、集成电路等）放置在电路板上
- 使用回流炉或波峰焊机焊接元器件
8. 测试
- 使用自动光学检测（AOI）检查是否存在焊接缺陷
- 使用功能测试仪验证电路板的功能
9. 清洗
- 使用溶剂或超声波技术清除焊料残留物和助焊剂
10. 精饰
- 加装任何必要的屏蔽罩、散热器或其他组件
- 进行外观检查并包装成品电路板
可选项：
- 层压：将多个电路板层压在一起以创建多层板
- 电镀：在铜箔上电镀一层金或银，以改善导电性和耐用性
- 热风整平：使用热风去除PCB上的弯曲或翘曲
