电路板生产流程

电路板生产流程

1. 设计

• 设计电路原理图和 PCB 布局
• 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建 PCB 布局

2. 制造光刻底片

• 将 PCB 布局转移到透明薄膜上，创建光刻底片
• 光刻底片包含电路图案的正像或负像

3. 表面处理

• 清洁铜板（通常是 FR-4 环氧树脂基底）
• 涂覆阻焊剂：用于保护不需要蚀刻的铜区域
• 蚀刻：使用酸或其他蚀刻剂去除未受保护的铜

4. 钻孔

• 在电路板中钻孔，以便插入组件

5. 电镀

• 通过电镀工艺在裸露的铜轨迹上涂覆一层锡或其他导电材料
• 镀层有助于保护铜免受氧化和改善导电性

6. 组装

• 将电子元件放置在电路板上
• 使用焊接或其他连接方法将元件连接到电路板上

7. 焊接

• 加热元件连接点，形成永久性连接
• 检查焊点是否存在缺陷

8. 丝印

• 印刷文字或符号，以便识别组件和电路板上的其他功能

9. 测试和检验

• 对电路板进行电气测试，以确保其按照设计工作
• 进行目视检查，以查找任何缺陷

10. 表面贴装

• 将表面贴装器件 (SMD) 安装到电路板上
• 使用回流或波峰焊工艺将 SMD 连接到板上

11. 涂层

• 涂覆保护涂层，以保护电路板免受环境影响

12. 最终组装

• 将电路板组装到电子设备中