锡膏工艺和红胶工艺

锡膏工艺

优点：

• 良好的电气连接
• 高可靠性
• 可大批量生产
• 成本效益高

缺点：

• 回流焊接需要温度控制精密
• 对基板材料有严格要求
• 可能产生翘曲和空洞

工艺流程：

1. 模板印刷：使用锡膏模板，将锡膏印在PCB焊盘上。

2. 贴装元件：将元件贴装到锡膏上。

3. 回流焊接：将PCB暴露在高温下以熔化锡膏并形成焊点。

4. 清洁：去除残留的助焊剂和杂质。

应用：

锡膏工艺广泛用于电子产品的生产，包括手机、电脑、汽车电子和其他高可靠性应用。

红胶工艺

优点：

• 可以修复BGA焊点
• 封装和固定元件
• 提供电绝缘和防潮保护
• 粘合强度高

缺点：

• 成本相对较高
• 生产效率较低
• 需要专门的设备和操作技术

工艺流程：

1. 点胶：使用点胶机将红胶点在PCB或元件上。

2. 固化：将红胶暴露在紫外光或热量下以固化胶水。

3. 检验：检查胶水是否固化并形成牢固的连接。

应用：

红胶工艺主要用于BGA焊点修复、芯片封装和元件固定。也适用于高要求的应用，例如航空航天和医疗设备。