红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求

红胶工艺

焊盘表面要求：

• 焊盘表面必须干净且无氧化物。
• 焊盘表面应平整，无毛刺或飞溅。
• 焊盘应具有良好的湿润性，以确保红胶能够良好地润湿焊盘表面。

阻焊层要求：

• 阻焊层应覆盖所有需要保护的区域。
• 阻焊层应具有良好的附着力，以防止在红胶固化过程中发生剥离。
• 阻焊层应耐高温，以承受红胶的固化温度。

锡膏工艺

焊盘表面要求：

• 焊盘表面必须干净且无氧化物。
• 焊盘表面应平整，无毛刺或飞溅。
• 焊盘应具有良好的湿润性，以确保锡膏能够良好地润湿焊盘表面。

阻焊层要求：

• 阻焊层应覆盖所有需要保护的区域。
• 阻焊层应与锡膏具有良好的相容性，以防止在回流焊接过程中发生反应。
• 阻焊层应具有良好的耐热性，以承受回流焊接的温度。

其他要求

• 焊盘尺寸和间距应符合IPC标准或客户要求。
• 焊盘不得与其他元件或走线重叠。
• 焊盘应具有足够的热容，以防止在焊接过程中发生过度加热。