logo电路板检测方法
目视检查
- 检查电路板是否有明显的损坏，例如烧焦痕迹、破损或开路。
- 检查所有元件是否牢固地焊接，没有松动或脱焊。
通电测试
- 使用万用表测量电路板上的电压、电流和电阻。
- 检查电源轨是否产生正确的电压。
- 检查关键信号线的信号是否正确。
功能测试
- 连接电路板到适当的负载或设备。
- 测试电路板的功能，例如输入/输出、通信和控制。
- 比较测试结果与预期行为。
热成像
- 使用热成像相机检测电路板上的发热区域。
- 发热区域可能表明元件故障、短路或其他问题。
X 射线检查
- 使用 X 射线设备检查电路板内部，检测隐藏的损坏或缺陷。
- X 射线图像可以显示松动的连接、分层或其他结构问题。
自动光学检测 (AOI)
- 使用专用设备自动检测电路板上的缺陷，例如缺失元件、错位或焊接不良。
- AOI 系统可以快速高效地筛查大批量电路板。
自动 X 射线检测 (AXI)
- 使用专门的设备自动执行 X 射线检查，以检测隐藏的缺陷，例如分层、空洞或松散的连接。
- AXI 系统可以提供比手动 X 射线检查更一致和准确的结果。
边扫描声学显微镜 (C-SAM)
- 使用超声波来创建电路板内部的图像。
- C-SAM 可以检测隐藏的分层、空洞或其他结构缺陷。
其他检测方法
- 振动分析：检测电路板上的异常振动，可能表明元件故障或焊接不良。
- 阻抗测量：测量电路板元件的阻抗，检测开路或短路。
- 漏电测试：测量电路板的绝缘电阻，检测漏电或绝缘损坏。
- 热循环测试：将电路板暴露在极端温度变化中，加速故障的发生。
- 应力测试：在指定条件下给电路板施加压力或振动，测试其耐久性。
