电路板检测

电路板检测

电路板检测是验证电路板是否按照设计规范制造和组装的过程。它包括以下步骤：

1. 目视检查

• 检查是否存在任何明显的缺陷，如划痕、凹痕或缺失的元件。
• 确保所有元件都正确放置并焊接牢固。

2. 导通测试

• 使用万用表或专门的测试仪测量各连接点之间的导通性。
• 确保所有连接点都按预期进行连接。

3. 开路测试

• 对导线和电阻进行开路测试，以确保没有断裂或短路。
• 确定所有连接都按预期进行断开。

4. 功能测试

• 向电路板提供电源并测试其功能。
• 确保电路板根据设计执行预期操作。

5. 自动光学检测（AOI）

• 使用特殊摄像头和软件对电路板进行扫描，以检测缺陷。
• 可以检测焊接缺陷、元件缺失和印刷电路板（PCB）布局问题。

6. X 射线检测

• 使用 X 射线对电路板进行成像，以检测内部缺陷。
• 可以发现焊点内部的空隙、元件翘曲和 PCB 层压分层。

7. 边界扫描测试（BST）

• 使用专用测试设备对电路板上的边界扫描寄存器进行测试。
• 可以检测元件连接、PCB 布局和故障定位问题。

8. 边界扫描分析（BSA）

• 对 BST 结果进行分析，以识别缺陷类型和位置。
• 有助于调试和故障排除。

9. 电气故障定位（ELT）

• 使用专用设备查找导致故障的电气故障点。
• 可以快速识别短路、开路和其他故障。

电路板检测技术的选择取决于以下因素：

• 电路板类型
• 所需的检测精度
• 预算
• 生产率要求

通过彻底的电路板检测，制造商可以确保其产品满足质量标准，减少故障率，并提高客户满意度。