电路板制作

电路板制作步骤

1. 设计

• 使用电路设计软件（如 Eagle、KiCad、Altium Designer）设计电路图和 PCB 布局。
• 考虑组件放置、布线、电源和接地平面等因素。

2. 制图

• 将设计转换为包含铜箔、掩模和丝印层的 Gerber 文件。
• 这些文件用于生成光绘图，用于在铜箔板上创建图案。

3. 光绘

• 将 Gerber 文件加载到光绘机中。
• 光绘机使用紫外线通过掩模照射光敏铜箔板，在铜箔上创建电路图案。

4. 显影

• 将光绘后的电路板浸入显影剂中。
• 显影剂溶解未被紫外线照射的铜箔，留下所需电路图案。

5. 蚀刻

• 将显影后的电路板浸入蚀刻剂中。
• 蚀刻剂溶解暴露的铜箔，形成导电走线。

6. 去锡

• 使用去锡剂去除电路板上的剩余光敏涂层和焊料掩模。

7. 钻孔

• 使用钻床在电路板上钻出组件安装孔。

8. 电镀

• 可以使用电镀工艺在走线上涂覆一层保护性金属（例如锡或金）。

9. 丝印

• 丝印用于在电路板上印刷标记、组件标注和指示。

10. 焊接

• 将组件焊接到电路板上的指定位置。

11. 测试

• 使用万用表或其他测试设备测试电路板的正确性。

提示

• 使用高质量的材料和设备以获得最佳结果。
• 仔细遵循每个步骤的说明。
• 在处理化学物质时采取适当的安全措施。
• 练习和耐心对于创建高质量的电路板至关重要。