logo电子线路板（PCB）设计与制作工艺流程
1. 初始设计
- 定义电路功能和要求
- 创建原理图和布局设计
2. 设计验证
- 通过仿真和布局检查验证设计
- 使用设计规则检查器（DRC）进行规则检查
3. 制造文件生成
- 根据设计创建钻孔文件、光绘文件和组装文件
4. 制版
- 在铜质覆盖层上创建电路图案
5. 钻孔
- 在PCB上钻出安装孔、通孔和盲孔
6. 表面处理
- 在PCB上应用阻焊层和焊料掩模，以保护电路和促进焊接
7. 镀铜
- 在电路图案上镀上铜，以提供电导性
8. 组装
- 将电子元件安装在PCB上，通过焊接或表面贴装技术（SMT）
9. 测试
- 对组装的PCB进行电气测试，以验证其功能
10. 涂层
- 在PCB上应用保护性涂层，以防止腐蚀和环境因素
11. 注塑
- 在PCB周围成型塑料外壳，以提供机械支撑和绝缘
12. 组装
- 将PCB与其他组件组装成最终产品
其他重要步骤：
- 材料采购：采购PCB所需的原材料，例如铜箔、基材和阻焊层。
- 流程优化：持续改进工艺流程，提高效率和良率。
- 质量控制：在每个工艺步骤中执行质量检查，以确保产品质量。
