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焊接检验方法有哪些

时间:2025-06-19 11:52:00 来源:PCBA 点击:0

无损检测 (NDT) 方法:

  • 射线照相 (RT):使用 X 射线或伽马射线穿透焊缝并检测缺陷。
  • 超声波检测 (UT):使用高频声波穿透焊缝并检测缺陷。
  • 磁粉探伤 (MT):使用磁场并将磁粉施加到焊缝,以检测表面断裂或缺陷。
  • 渗透探伤 (PT):将渗透液施加到焊缝,然后用显影剂显现出表面断裂或缺陷。
  • 涡流检测 (ET):使用交变电流在焊缝中感应涡流,并检测由于缺陷引起的涡流变化。
  • 声发射检测 (AE):在焊接过程中监测声发射信号,并根据信号模式检测缺陷。

破坏性检测方法:

焊接检验方法有哪些

  • 机械测试:对焊缝进行拉伸、弯曲或其他机械测试,以确定其强度、延展性和韧性。
  • 金相检查:对焊缝的横截面进行金相显微镜检查,以评估焊缝的微观结构、缺陷和机械性能。
  • 硬度测试:测量焊缝的硬度,以评估焊缝和热影响区的强度和脆性。

其他方法:

  • 目视检查:对焊缝进行目视检查,以检测表面缺陷,例如裂纹、咬边和未熔合。
  • 射线照相:与无损射线照相类似,但用于评估焊缝的内部结构和缺陷。
  • 泄漏测试:对焊缝进行加压或减压,以检测泄漏点或缺陷。