logo无损检测方法
- 超声波检测 (UT)：利用高频声波穿透焊缝，检测是否存在缺陷，如裂纹、空洞和夹杂物。
- 射线检测 (RT)：使用伽马射线或 X 射线穿透焊缝，形成图像，显示隐藏的缺陷。
- 渗透检测 (PT)：使用渗透剂渗入焊缝表面上的开口，然后用显像剂将其提取出来，显示缺陷的位置。
- 磁粉检测 (MT)：对焊缝施加磁场，然后撒上磁粉，缺陷处磁力线改变，导致磁粉聚集，显示缺陷的位置。
- 涡流检测 (ET)：使用电磁线圈产生涡流，缺陷会影响涡流的流动，通过测量涡流的变化来检测缺陷。
- 声发射检测 (AE)：监测焊缝在应力下发出的声波，缺陷会导致声波特征发生变化，从而检测缺陷。
破坏性检测方法
- 拉伸试验：将焊缝试样拉伸至断裂，测量其强度、伸长率和断裂韧性。
- 弯曲试验：将焊缝试样弯曲，检测其柔韧性和抗开裂性。
- 冲击试验：对焊缝试样施加冲击载荷，测量其抗冲击性。
- 金相检查：对焊缝进行抛光和蚀刻，在显微镜下观察其微观结构，检测缺陷和不连续性。
其他方法
- 目视检测 (VT)：对焊缝进行目视检查，检测是否存在表面缺陷，如裂纹、孔隙和未焊透。
- 漏水检测：对焊缝施加压力，检测是否存在泄漏，这可能表明有缺陷。
- 场发射扫描电子显微镜 (FESEM)：使用电子束扫描焊缝表面，提供高分辨率的图像，显示缺陷的细微细节。
