logo柔性电路板 (FPC) 生产工艺
1. 设计
- 创建电路设计，包括电路图和布局。
- 选择合适的柔性基材和导体材料。
2. 激光刻蚀
- 使用激光刻蚀机去除铜箔层上不需要的区域，创建导电走线。
- 可以蚀刻多个铜层，以创建多层 FPC。
3. 电镀
- 在蚀刻的铜走线上电镀一層镍和金或其他金属層，以提高导电性、抗氧化性和耐腐蚀性。
4. 孔钻
- 在FPC上钻孔，用于安装元器件和连接导线。
- 可以使用激光钻孔或机械钻孔。
5. 层压
- 将柔性基材（如聚酰亚胺）与导电层压在一起，使用胶粘剂或热压。
- 这会创建 FPC 的多层结构。
6. 制造
- 根据设计组装元器件。
- 焊接或压接元器件连接到导电走线上。
7. 测试
- 使用自动化测试设备测试 FPC 的电气性能和功能。
- 验证电路功能并检测任何缺陷。
8. 质量检查
- 检查 FPC 的尺寸、导电性、外观和其他关键参数。
- 确保符合设计规范和质量标准。
9. 成品
- 将合格的 FPC 包装和运送给客户。
其他工艺步骤：
- 电解镀铜：在蚀刻的铜走线上电镀一层铜，以增加导电性。
- 刚性化：将 FPC 粘合到刚性基板上，以提供支撑和耐用性。
- 覆盖层：涂覆一层保护性聚合物或薄膜，以保护 FPC免受环境影响。
- 半加成工艺：使用化学方法沉积导电层，而不是电镀。
- 叠层工艺：创建具有复杂多层结构的 FPC。
