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pcb基础知识

时间:2024-09-13 11:40:25 来源:PCBA 点击:0

印刷电路板(PCB)基础知识

定义:

pcb基础知识

印刷电路板(PCB)是一种非导电的板,其上刻有导电铜走线,用于连接电子元件。

材料:

  • 基板:通常使用玻璃纤维增强型环氧树脂(FR-4)
  • 铜箔:通常为单面或双面

制造过程:

1. 创建电路图:设计电子电路的布局。

2. 创建 PCB 布局:将电路图转换为 PCB 布局,放置元件和走线。

3. 光刻:在铜箔上使用感光材料掩模,暴露需要蚀刻的区域。

4. 蚀刻:使用化学蚀刻剂去除暴露的铜箔,形成导电走线。

5. 镀锡:在暴露的铜走线上电镀一层锡,以防止氧化和改善可焊性。

PCB 类型:

  • 单面 PCB:铜箔仅存在于基板的一侧。
  • 双面 PCB:铜箔存在于基板的两侧。
  • 多层 PCB:基板内部有多层铜箔,由导电孔连接。

PCB 设计注意事项:

  • 走线宽度和间距:取决于电流容量和所需阻抗。
  • 过孔:用于连接 PCB 层的金属化孔。
  • 隔离:防止铜走线之间发生短路。
  • 元件放置:优化布局以实现信号完整性和热控制。
  • 可制造性:确保 PCB 符合制造能力。

PCB 测试:

  • 电气测试:验证电路连接性和功能。
  • 物理检查:检查是否有缺陷或损坏。
  • 老化测试:模拟实际使用条件,评估长期可靠性。

PCB 应用:

PCB 广泛用于各种电子设备中,包括:

  • 电脑
  • 智能手机
  • 汽车电子
  • 医疗设备