logo电路板（PCB）基础术语
叠层：PCB 中不同材料层的排列顺序。
铜层：用于导电的铜箔层。
掩模层：覆盖铜层以防止氧化或短路的保护层。
丝网印刷层：用于组件标识和符号的油墨层。
阻焊层：覆盖铜层以防止焊接错误的非导电层。
钻孔：在 PCB 中钻出孔以放置组件引脚。
焊盘（Pad）：位于钻孔上的金属盘，用于连接组件引脚。
引脚：组件与 PCB 之间电气连接的导电端子。
晶片：IC 或其他组件的裸露硅芯片。
封装：为晶片提供物理保护和电气连接的组件外壳。
表面贴装技术（SMT）：一种将组件直接贴装到 PCB 表面的组装技术。
通孔安装（THT）：一种将组件引脚插入 PCB 孔中的组装技术。
层压：在高温和高压下将 PCB 层压在一起的过程。
阻抗：电路中电流流动的阻力。
介电常数：隔离导体的材料的电容能力。
叠层厚度：PCB 叠层中所有层的总厚度。
过孔：连接不同 PCB 层的孔。
插槽：用于连接 PCB 的边缘连接器。
布线：连接 PCB 上不同组件的铜迹线。
测试点：用于电路测试目的的连接点。
尺寸：PCB 的长度、宽度和厚度。
工艺能力：PCB 制造商生产特定质量 PCB 的能力。
