软板pcb材料

柔性印刷电路板 (FPC) 材料包括：

基板材料：

• 聚酰亚胺 (PI)：耐高温、耐化学腐蚀、高耐用性
• 聚对苯二甲酸乙二酯 (PET)：低成本、中等耐用性
• 聚醚醚酮 (PEEK)：高耐热性、机械强度高
• 聚苯硫醚 (PPS)：耐高温、耐化学腐蚀

导电层材料：

• 铜：高导电性、低电阻
• 银：导电性高、低电阻、抗氧化性好
• 镍：耐腐蚀、导电性高
• 金：导电性高、防腐蚀

介电层材料：

• 聚酰亚胺 (PI)：耐高温、耐化学腐蚀
• 聚四氟乙烯 (PTFE)：耐高温、低摩擦系数
• 聚酯薄膜 (PET)：低成本、易于加工
• 液晶聚合物 (LCP)：高耐热性、尺寸稳定性好

胶粘剂和覆盖层材料：

• 丙烯酸胶带：高粘合强度、耐高温
• 环氧树脂：高粘合强度、耐化学腐蚀
• 热熔胶：低熔点、快速粘合
• 聚氨酯：高柔韧性、耐磨性

其他材料：

• 石墨烯：导电性高、重量轻
• 碳纳米管：导电性高、强度高
• 智能材料：可变导电性和柔韧性

材料选择

柔性 PCB 材料的选择取决于应用要求，例如：

• 温度范围
• 机械应力
• 化学耐受性
• 电气性能
• 成本