logo封装类型 | 封装代码 | 引脚数 | 尺寸 (mm) | 描述
---|---|---|---|---|
四角扁平封装 | QFN | 4-64 | 2x2-10x10 | 方形引脚格栅阵列
球栅阵列 | BGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 底部有焊球的方形或矩形阵列
贴装四方扁平封装 | TQFP | 16-256 | 3x3-20x20 | 方形引脚格栅阵列，引脚呈弯曲状
双列直插式封装 | DIP | 8-64 | 3.9x1.8-30x7.6 | 双排直引脚封装
小型封装 | SOT | 3-8 | 2x3-5x6 | 多种尺寸和形状的表面贴装封装
四四方扁平封装 | QFP | 16-256 | 3x3-20x20 | 方形引脚格栅阵列，引脚呈直角
无引线封装 | WLP | 4-64 | 1x1-5x5 | 无外部引脚，直接焊接到电路板上
引线框架芯片封装 | LFCSP | 4-64 | 1x1-5x5 | 无基板，芯片直接焊接到电路板上
底部引脚封装 | DFN | 4-128 | 1x1-10x10 | 无外部引脚，底部有焊垫
球栅阵列 | FBGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 塑封球栅阵列
四四方扁平封装 | PQFP | 32-256 | 5x5-20x20 | 方形引脚格栅阵列，引脚呈弯曲状
四四方扁平封装 | LQFP | 32-256 | 5x5-20x20 | 方形引脚格栅阵列，引脚呈弯曲状，低引脚间距
小型方形扁平封装 | SSOP | 8-20 | 3.2x2.8-12.5x10.2 | 小尺寸，引脚格栅阵列封装
双列细间距封装 | SOIC | 8-128 | 3.9x4.9-12.7x10.2 | 双列直引脚封装，间距较小
超薄引脚格栅阵列 | TFBGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 超薄球栅阵列封装
低引脚间距球栅阵列 | LFBGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 引脚间距较小的球栅阵列封装
贴装球栅阵列 | TFBGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 与QFN类似，但引脚为焊球
网格阵列封装 | LGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 引脚为阵列状
贴装式网格阵列封装 | LGA | 100-1024 | 5x5-35x35 | 与LGA类似，但引脚为焊球
无引线网格阵列封装 | WLCSP | 4-64 | 1x1-5x5 | 无外部引脚，直接焊接到电路板上
