logo线路板质量检测方法
目检
- 肉眼目检：检查焊点、元件位置、布局、颜色是否正常，是否存在孔洞、刮痕、变形等缺陷。
- 显微目检：使用显微镜放大观察焊点、线路、元件，检测是否存在隐藏缺陷，如虚焊、短路、冷焊等。
电气测试
- 功能测试：通过模拟使用场景，测试线路板功能是否符合设计要求。
- 短路测试：使用万用表或短路测试仪，检查线路板是否存在短路现象。
- 开路测试：使用万用表或开路测试仪，检查线路板是否存在开路现象。
- 绝缘测试：使用绝缘测试仪，测量线路板之间或线路板与地之间的绝缘电阻，检查是否存在绝缘不良的情况。
自动光学检测（AOI）
- 使用机器视觉技术对线路板进行自动扫描，检测是否存在焊点缺陷、元件缺失或错位、印刷电路板（PCB）缺陷等问题。
X射线检测
- 利用X射线穿透线路板，生成图像，用于检测PCB内部是否存在孔洞、断线、虚焊等缺陷。
回流焊过程监控
- 通过传感器和软件，实时监控回流焊炉中的温度、时间和工艺参数，确保回流焊过程稳定性和质量。
其他方法
- 飞针测试：使用探针接触线路板上的测试点，进行功能测试和电气检测。
- 边界扫描测试（BST）：使用边界扫描链，对线路板上的集成电路进行测试和故障隔离。
- 动态热应力测试（DHT）：将线路板暴露在快速温度变化的环境中，检测是否存在热应力裂纹或其他热相关缺陷。
