线路板工艺流程

线路板制造工艺流程

1. 制作原始文件和内层图像转移

• 设计线路板布局。
• 将布局文件转换为光绘图像。
• 将图像转移到内层铜箔上。

2. 蚀刻内层

• 使用蚀刻剂去除未被图像覆盖的铜箔。
• 检查蚀刻质量。

3. 过孔电镀

• 在内层孔洞中沉积一层铜，形成导电连接。
• 检查孔洞的电镀质量。

4. 多层层压

• 将多层线路板层叠在一起，使用树脂粘合剂层压。
• 施加热量和压力固化树脂。

5. 外层图像转移和蚀刻

• 重复步骤 1 和步骤 2，将图像转移到外层铜箔上。
• 蚀刻外层铜箔。

6. 阻焊层

• 在裸露的铜导体上涂覆阻焊层以防止氧化和短路。
• 紫外线曝光和显影以固化阻焊层。

7. 表面处理

• 在焊盘上涂覆一层镀层（例如 HASL、ENIG 或 OSP），以提高可焊性。

8. 丝印

• 在线路板上印刷丝印标记，用于标识和指示。

9. 铣削和钻孔

• 使用 CNC 机器铣削出线路板的轮廓和钻孔孔。
• 检查公差和尺寸。

10. 功能测试

• 使用测试设备测试线路板的功能，确保电气连接性。

11. 组装

• 将电子元件安装到线路板上。
• 焊接或组装元件。

12. 成品检查和包装

• 检查线路板的组装质量和功能。
• 将成品线路板包装好，分发给客户。