logo电路板生产工序
1. 设计
- 创建电路原理图
- 布局电路板
- 审核设计
2. 制造
2.1. 印刷电路板 (PCB) 制造
- 钻孔：在 PCB 上钻孔以容纳元件引脚和其他元件。
- 电镀：在孔和导电路径上沉积金属，形成电气连接。
- 蚀刻：除去不需要的铜箔，留下所需的导电路径。
- 阻焊：涂覆保护性阻焊层，防止意外短路。
- 丝印：印刷电路板上的标识、元件编号和其他标记。
2.2. 元件组装
- 贴片（SMT）：使用机器将表面贴装元件 (SMT) 精确放置在 PCB 上。
- 波峰焊：将焊料熔化并将其流过 PCB，形成元件与电路板之间的电气和机械连接。
- 通孔安装（THT）：手动或使用机器将通孔安装元件插入 PCB 上的孔中，然后将其焊接。
- 手工焊接：使用烙铁手工焊接一些元件。
3. 测试
- 电气测试：检查电路板是否存在电气故障，例如短路、开路和错误的连接。
- 功能测试：验证电路板是否按照预期运行。
- 环境测试：在各种条件（例如温度、湿度和振动）下对电路板进行测试，以确保耐用性。
4. 组装
- 将电路板组装到设备或系统中。
- 连接电线和连接器以提供电源和其他信号。
5. 质量控制
- 检查电路板是否有制造缺陷和功能故障。
- 对批量生产的电路板进行采样检查，以确保一致性和质量。
