刚性电路板材料
- 环氧树脂玻璃布增强材料 (FR-4):最常见的刚性电路板材料,具有良好的电气、机械和热性能。
- 聚酰亚胺:具有更高的耐热性和化学稳定性,用于高要求的应用。
- 酚醛树脂:价格便宜,但耐热性和电气性能较差。
- 聚四氟乙烯 (PTFE):具有出色的耐热性和电气绝缘性,但成本较高。
柔性电路板材料
- 聚酰亚胺:最常见的柔性电路板材料,具有灵活性、耐热性和化学稳定性。
- 聚对苯二甲酸乙二酯 (PET):具有低成本和灵活性,但耐热性和强度较差。
- 聚氨酯 (PI):具有高强度、灵活性,但耐热性较差。
- 聚乙烯 terephthalate (PET):耐高温,柔韧,但电气性能较差。
其他电路板材料
- 陶瓷:具有高热导率、耐热性和化学稳定性。
- 金属核心印刷电路板 (MCPCB):将铜箔层压在金属基板(通常是铝)上,具有出色的散热性。
- 射频层压板:专门设计用于射频应用,具有低介电常数和低损耗。
- 柔性复合材料:将不同材料结合在一起,以创建具有特定性能的电路板。
选择电路板材料的因素
- 应用要求:温度、湿度、机械应力等
- 电气性能:介电常数、损耗因数、绝缘电阻
- 机械性能:强度、挠性、抗弯强度
- 化学稳定性:耐溶剂、酸或碱
- 成本
- 加工能力:可加工性、可焊性、可钻孔性