logo电路板制造过程
1. 设计
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 工具创建电路板设计。
- 包括元件布局、走线和孔位。
2. 制图
- 将设计转移到光敏薄膜 (photoresist) 上。
- 使用紫外线曝光机将电路模式曝光到光敏薄膜上。
3. 显影
- 将光敏薄膜浸泡在显影液中。
- 曝光区域的光敏薄膜被溶解，留下与电路模式相对应的铜箔区域。
4. 蚀刻
- 将电路板浸入蚀刻液中。
- 蚀刻液溶解铜箔中未被光敏薄膜保护的区域。
5. 剥离光敏薄膜
- 使用剥离剂去除光敏薄膜。
- 露出带有铜制电路模式的电路板。
6. 钻孔
- 使用数控 (CNC) 钻机在电路板上钻出元件安装孔和过孔。
7. 电镀
- 在铜电路模式上电镀锡或金等金属。
- 保护铜免受氧化，并提高电气导电性。
8. 丝印
- 使用丝网印刷机在电路板上印制元件名称、参考编号和符号。
9. 阻焊层
- 在电路板的铜模式上涂覆阻焊层 (solder mask)。
- 保护电路免受锡焊的意外短路。
10. 测试
- 使用自动光学检测 (AOI) 和电气测试设备对电路板进行测试。
- 验证电路功能性和连接性。
11. 组装
- 将电子元件焊接或贴装到电路板上。
- 使用回流焊或波峰焊等技术焊接元件。
12. 质量控制
- 对组装好的电路板进行最终检查和测试。
- 确保符合设计规格和性能标准。
