logo电路板生产流程
1. 设计
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建电路板布局。
- 优化布局以实现最佳性能和可制造性。
2. 光绘
- 将电路板布局转移到透明胶片上。
- 使用紫外线光将胶片上的图像曝光到铜箔覆铜板上。
3. 显影
- 将曝光的电路板浸入显影液中。
- 显影液去除未曝光的铜箔，留下电路图案。
4. 蚀刻
- 将电路板浸入蚀刻液中。
- 蚀刻液侵蚀掉未被铜箔覆盖的基板材料，留下电路痕迹。
5. 剥离阻焊层
- 从电路板上移除用于保护铜痕迹的阻焊层。
- 这可以通过化学或机械剥离工艺完成。
6. 表面处理
- 在电路板上应用表面处理，例如镀锡或镀金。
- 这有助于防止氧化和腐蚀，并改善可焊性。
7. 钻孔和镀孔
- 在板上钻孔以放置组件。
- 使用电镀工艺在孔壁上镀上导电层。
8. 组件放置
- 使用表面贴装技术 (SMT) 或通孔组装 (THT) 将组件放置在电路板上。
- SMT 涉及将元件直接放置在板上，而 THT 涉及将组件的引脚插入孔中。
9. 焊接
- 使用焊膏或焊锡将组件与电路板连接起来。
- 焊膏包含金属合金粉末和助焊剂，在加热时熔化，形成导电连接。
10. 回流
- 将电路板加热到预定的温度曲线，以熔化焊膏并形成永久连接。
11. 清洗
- 使用溶剂或水性清洁剂去除电路板上的助焊剂残留物。
12. 测试
- 使用自动测试设备对电路板进行功能测试。
- 这确保电路板符合规格并无缺陷。
