logo电路板生产步骤
1. 设计
- 创建电路图，确定组件位置和布线。
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件绘制电路板布局。
2. 光刻
- 将紫外线敏感的光刻胶涂覆在铜板上。
- 将设计图形投影到光刻胶上，使其硬化。
- 洗去未硬化区域，留下铜板上的电路图案。
3. 蚀刻
- 将铜板浸入蚀刻液中，溶解裸露的铜区域。
- 留下的铜痕迹形成电路路径。
4. 去光阻
- 去除光刻胶，露出铜痕迹。
5. 电镀
- 在铜痕迹上电镀一层抗蚀剂，如金、银或镍。
- 这提供了保护免受氧化和腐蚀。
6. 钻孔
- 在电路板上钻孔，以安装组件。
7. 表面处理
- 应用阻焊层，以覆盖铜痕迹并防止短路。
- 也可以应用保形涂层，以保护电路板免受环境因素的影响。
8. 组件贴装
- 通过波峰焊、回流焊或其他方法将表面贴装组件安装到电路板上。
9. 测试
- 进行电气测试，以确保电路板正常工作。
- 可能包括功能测试、短路测试和开路测试。
10. 成品
- 完成组装和测试的电路板称为成品板 (PCA)。
附加步骤 (可能需要)
- 层压：层压多个铜层以创建多层电路板。
- 飞针测试：使用探头测试电路板的每个焊点。
- 老化测试：将电路板暴露在极端条件下，以测试其耐久性。
