电路板厂生产流程

电路板厂生产流程

1. 设计

• 设计电路图和PCB布局。

2. 制造图纸

• 将PCB设计转换为Gerber文件等制造图纸。

3. 原材料准备

• 获取铜箔基板、阻焊剂和层压板等原材料。

4. 内层成像

• 在铜箔基板上使用光刻和蚀刻工艺创建电路图案。

5. 叠层和压合

• 将内层堆叠起来，并使用层压板和热压机压合在一起。

6. 钻孔

• 使用数控钻机在叠层中钻孔，用于安装元件引脚。

7. 外层成像

• 在外层使用光刻和蚀刻工艺创建电路图案。

8. 表面处理

• 在铜迹线和焊盘上施加阻焊剂和镀层，以提供保护和可焊接性。

9. 丝印

• 在电路板上打印元件标识和其他标识信息。

10. 切割

• 根据设计将电路板切割成所需的形状和尺寸。

11. 测试

• 使用电气测试仪对电路板进行功能测试。

12. 包装和发货

• 将电路板包装并运送到客户处。

具体生产步骤：

1. 内层制造

• 清洁和检查铜箔基板。
• 施加光阻剂并使用UV光曝光。
• 蚀刻铜箔，形成电路图案。

2. 叠层

• 在芯板和预浸料之间将内层堆叠起来。
• 在热压机中压合，将层粘合在一起。

3. 钻孔

• 使用数控钻机在叠层中钻孔。
• 孔的直径和位置由Gerber文件指定。

4. 外层制造

• 在叠层的外层施加光阻剂并曝光。
• 蚀刻铜箔，形成外层电路图案。

5. 表面处理

• 清洁电路板。
• 施加阻焊剂，以保护铜迹线和焊盘。
• 施加镀层，以增强可焊接性。

6. 丝印

• 使用丝印机在电路板上打印标识和信息。
• 使用紫外线固化油墨。

7. 切割

• 使用V形槽或冲压机将电路板切割成所需形状和尺寸。

8. 测试

• 使用电气测试仪测试电路板的功能。
• 验证电路的连通性和阻抗。

9. 包装和发货

• 将电路板包装在防静电袋或纸箱中。
• 运送给客户处。