logo电路板制造工艺流程
1. 设计
- 设计电路原理图和布局
- 生成 Gerber 文件，包括铜层、阻焊层、丝印层等
2. 内层成像
- 将铜箔粘合到基材（通常为 FR-4）
- 根据 Gerber 文件，使用光刻法将电路图案转移到铜箔上
- 电镀铜以形成内层电路
3. 层叠和层压
- 将层叠在一起，用预浸料（如树脂）层压粘合
- 施加热和压力以固化预浸料，形成多层板
4. 外层成像
- 在外部铜箔上重复内层成像步骤
5. 钻孔
- 根据 Gerber 文件，使用数控钻床在板上钻孔
- 孔用于元件引脚、过孔和安装孔
6. 表面处理
- 暴露的铜表面经过电镀以防止氧化，例如镀锡或镀金
- 可选地，应用阻焊层以保护电路
7. 丝印
- 根据 Gerber 文件，在板上印刷文字和符号
- 丝印用于识别元件和测试点
8. 组装
- 将元件放置在板上，焊接或表面贴装
- 组装后的电路板经过检查和测试
9. 质量控制
- 检查电路板的质量和功能
- 确保符合设计规范和行业标准
10. 包装和运输
- 将电路板包装在防静电袋中
- 运输到组装或最终用户
