logo电路板制造工艺
1. 设计和布局
- 使用CAD软件创建电路板设计。
- 布局元件、走线和焊盘，优化空间利用率和性能。
2. 光刻
- 在铜覆层板（覆铜板）上涂上一层光刻胶。
- 通过光刻掩模（蚀刻模板）将紫外线暴露在光刻胶上。
- 暴露的部分硬化，而未暴露的部分溶解。
3. 蚀刻
- 使用强酸或碱液蚀刻掉未硬化的光刻胶区域。
- 留下蚀刻的铜走线，形成电路图案。
4. 剥离光刻胶
- 去除剩余的光刻胶，留下蚀刻的电路。
5. 钻孔
- 钻出元件连接的孔。
- 对于通孔元件，钻孔贯穿电路板。
6. 电镀
- 在铜走线上电镀一层锡-铅合金或无铅焊料。
- 这提供了元件焊接的保护层。
7. 阻焊
- 在需要保护免于焊接的区域（例如元件焊盘外侧）涂上阻焊层。
- 阻焊层由耐热聚合物制成。
8. 丝印
- 在电路板上打印元件名称、符号和其他标识。
- 丝印使用导电墨水或永久性油墨。
9. 表面处理
- 在电路板上涂覆一种保护层，以防止氧化和腐蚀。
- 表面处理可以是锡铅合金、金、镍或化学钝化。
10. 组装
- 将元件插入电路板中的孔中。
- 焊接元件引脚以将它们连接到电路。
11. 测试
- 使用测试仪器检查电路板是否正常工作。
- 进行功能测试以验证电路板是否符合设计规范。
附加工艺
- 层压: 将多层电路板粘合在一起。
- 盲孔和埋孔: 在电路板内层钻孔。
- 线路板装配: 将电路板安装到更大的电路系统中。
