玻璃基板先进封装技术

玻璃基板先进封装技术

玻璃基板先进封装技术 (Glass Substrate Advanced Packaging) 是一种将集成电路 (IC) 直接组装在玻璃基板上，以提高封装性能的技术。与传统的 IC 封装技术相比，玻璃基板技术具有以下优势：

优势：

• 高密度：玻璃基板具有低介电常数和低损耗，允许更细的互连线间距和更紧密的组件布局。
• 高散热：玻璃具有良好的导热性，可以有效散热，提高 IC 的性能和可靠性。
• 高可靠性：玻璃基板耐化学腐蚀和机械应力，提供更可靠的封装。
• 低成本：玻璃是一种廉价且丰富的材料，可以降低封装成本。
• 可制造性：玻璃基板可以批量生产，提高封装效率。

应用：

玻璃基板先进封装技术广泛应用于以下领域：

• 高性能计算：用于高密度、高性能芯片，如 CPU 和 GPU。
• 移动设备：用于紧凑型、低功耗设备，如智能手机和平板电脑。
• 汽车电子：用于要求高可靠性和耐用性的汽车应用。
• 物联网 (IoT)：用于需要小尺寸、低成本和低功耗的 IoT 设备。

封装类型：

玻璃基板先进封装技术包括以下封装类型：

• 采用薄膜基板的球栅阵列 (FBGA)：IC 直接组装在薄膜玻璃基板上，并使用球栅阵列连接到印刷电路板 (PCB)。
• 晶圆级封装 (WLP)：IC 直接封装在硅晶片上，然后将晶片分割成单个芯片。
• 系统级封装 (SiP)：将多个 IC 和组件集成到单个玻璃基板上。

展望：

玻璃基板先进封装技术仍在不断发展，预计未来将有以下趋势：

• 更细的互连线间距：提高信号完整性和性能。
• 新型材料：探索具有更低损耗和更高热导率的玻璃材料。
• 集成无源组件：在玻璃基板上集成电容、电感和电阻，减少外部元件的数量。
• 多芯片封装：集成多个芯片到单个玻璃基板上，实现更高的集成度和更紧凑的尺寸。