logoIPC-7351B焊盘设计标准
焊盘直径
- 表面贴装组件 (SMT)： 组件焊盘尺寸应大于等于组件端子的尺寸，但不可超过端子尺寸的1.5倍，以避免焊膏溢出。
- 通孔组件 (THT)： 焊盘直径应大于等于孔径的1.5倍，以最小化应力集中。
焊盘厚度
- 对于两层或多层PCB，焊盘厚度应为1盎司/平方英尺（35微米）。
- 对于单层PCB，焊盘厚度应为1.5盎司/平方英尺（53微米）。
焊盘形状
- 对于SMT，焊盘形状通常为圆形。
- 对于THT，焊盘形状通常为圆形或椭圆形，以适应元件引脚的形状。
焊盘间距
- 焊盘之间的间距应足够大，以防止焊膏搭接。
- 间距应至少为焊盘直径的1.5倍，对于精细间距组件，间距应更大。
焊盘尺寸公差
- 焊盘直径公差：±0.002英寸（±0.05毫米）
- 焊盘厚度公差：±10%
其他设计考虑
- 过孔： 在THT焊盘中放置过孔可以增加焊料锚固强度和减少应力集中。
- 防焊膜： 焊盘应使用防焊膜保护，以防止焊锡与邻近导体短路。
- 阻焊开口： 防焊膜中的开口应比焊盘稍大，以允许焊料流动。
