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焊接检验内容包括哪些

时间:2025-06-19 11:38:00 来源:PCBA 点击:0

焊接检验内容

视觉检验(VT)

焊接检验内容包括哪些

  • 检查焊缝外观是否有:裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未渗透、凹坑、凸起、咬边
  • 测量焊缝尺寸:宽度、高度、长度

渗透检测(PT)

  • 检查焊缝内部是否有:裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未渗透
  • 使用液体渗透剂或荧光渗透剂,通过毛细作用渗透到缺陷中,然后用显像剂显示缺陷

磁粉检测(MT)

  • 检查磁性材料焊缝是否有:表面裂纹、近表面裂纹、夹渣
  • 在焊缝周围施加磁场,缺陷会聚集磁粉,通过磁粉的分布显示缺陷

超声检测(UT)

  • 检查焊缝内部是否有:裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未渗透
  • 向焊缝发送超声波,缺陷会反射超声波,通过分析反射波的信号显示缺陷

射线检测(RT)

  • 检查焊缝内部是否有:裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未渗透
  • 使用 X 射线或伽马射线穿透焊缝,缺陷会吸收一部分射线,在胶片上形成图像显示缺陷

其他检验方法

  • 涡流检测(ET):用于检查表面和近表面裂纹
  • 声发射检测(AE):用于监测焊接过程中的缺陷
  • 漏失检测(LT):用于检查压力容器或管道焊缝的密封性
  • 机械性能测试:包括拉伸试验、弯曲试验、韧性试验等,用于评估焊缝的机械强度

检验标准

  • ISO 5817:焊接缺陷分类
  • AWS D1.1:结构钢焊接规范
  • API 570:压力容器焊接规范
  • ASME B31.3:过程管道焊接规范