logo显微镜下的集成电路 (IC) 芯片结构
1. 晶圆
- IC 芯片制造的起点
- 大薄圆盘，通常由硅制成
2. 光刻胶
- 涂覆在晶圆上的光敏材料
- 用来创建电路模式
3. 光刻工艺
- 使用紫外光通过光罩将电路图案转移到光刻胶上
- 未曝光的光刻胶被冲洗掉，留下掩模
4. 刻蚀
- 使用酸或等离子体去除未被光刻胶掩盖的晶圆区域
- 形成电路模式的沟槽或突起
5. 沉积
- 将金属（如铜或铝）或绝缘材料（如二氧化硅）沉积在晶圆上
- 用来创建互连和绝缘层
6. 图案转移
- 重复光刻、刻蚀和沉积步骤以转移图案并形成不同的晶体管和互连层
7. 退火
- 加热晶圆以激活掺杂剂并改善材料特性
8. 测试
- 使用探针卡或其他方法测试晶圆上的芯片的电气功能
9. 切割和封装
- 将晶圆切成单个芯片并将其封装在保护性外壳中
芯片结构的组成部分
- 晶体管：用于放大或切换信号的电子开关
- 互连：将晶体管连接在一起并传输信号的金属线
- 电容器和电感器：用于存储电荷或能量的元件
- 电阻器：用于限制电流流动的元件
- 逻辑门：用于执行基本逻辑操作的电路
- 存储器单元：用于存储数据的元件
