logoSMT生产流程
1. 物料准备
- 采购和接收组件
- 检验并确认组件质量
- 准备钢网和锡膏
2. 印刷锡膏
- 使用钢网将锡膏印刷到PCB上
- 检查锡膏印刷质量和一致性
3. 拾放组件
- 使用SMT拾放机将组件放置到涂有锡膏的PCB上
- 验证组件放置的位置和极性
4. 回流焊接
- 将PCB放入回流炉中，通过受控的温度曲线将锡膏融化并形成焊点
5. 检查和维修
- 目视检查焊接质量
- 使用自动光学检测（AOI）机器进行更彻底的检查
- 手动或自动化维修任何缺陷焊点
6. 清洗
- 清除回流过程中产生的助焊剂残留物
- 使用溶剂或水基清洁剂
7. 测试
- 使用功能测试或边界扫描测试来验证电路板的性能
8. 组装
- 将电路板组装到最终产品中
工序职责
物料管理
- 管理组件库存
- 确保组件符合质量标准
- 协调物料采购和接收
印刷
- 设置和操作印刷机
- 优化锡膏印刷参数
- 维护印刷设备
拾放
- 编程和操作拾放机
- 维护和校准拾放头
- 确保组件准确放置
回流
- 编程和操作回流炉
- 监控回流曲线并优化工艺参数
- 维护回流炉
检查
- 操作AOI机器并解释结果
- 手动检查和维修焊点缺陷
- 维护检查设备
清洗
- 维护清洗机并控制清洁溶剂
- 制定和执行清洁程序
测试
- 开发和执行测试程序
- 操作测试设备并解释结果
- 识别和解决电路故障
组装
- 组装电路板和其他组件
- 确保最终产品符合规格
- 维护组装设备
