logoSMT 常见问题
问题 1：焊点缺陷（空洞、炸裂、桥连）
原因：
- 助焊剂不足或不合适
- 焊料熔化温度过高或过低
- PCB 表面污染或氧化
- 元器件引脚氧化或镀层不良
- 焊锡膏质量差或放置过久
问题 2：元器件偏位或偏移
原因：
- 贴装平台不平整
- 助焊剂流动性差
- PCB 孔径与元器件引脚尺寸不匹配
- 真空吸嘴抓取元器件不牢固
- SMT 机器贴装精度差
问题 3：虚焊
原因：
- 焊点温度不够高或时间不足
- 助焊剂不足或挥发过快
- PCB 表面氧化或污染
- 焊锡膏质量差或失效
问题 4：假焊
原因：
- 焊料未完全熔化
- 焊料合金成分不匹配
- 焊点内部有气孔或杂质
- 焊料氧化或变色
问题 5：元器件损坏
原因：
- 焊接温度过高或时间过长
- 静电放电 (ESD)
- 贴装或焊接过程中机械应力过大
- 焊料飞溅到元器件敏感区域
问题 6：pcb 变形
原因：
- 预热温度不足或时间过短
- 回流温度曲线不当
- PCB 材质或厚度不合适
- 热膨系数不匹配
问题 7：锡珠
原因：
- 助焊剂流动性过好
- 焊锡膏塌陷
- 焊点过量
- PCB 孔径太大或不规则
- 焊接过程中振动或冲击
问题 8：SMT 设备故障
原因：
- 真空吸嘴损坏或堵塞
- 贴装精度下降
- 温度传感器故障
- 控制系统异常
解决办法
- 查明问题原因，从源头解决问题
- 优化工艺参数，使用合适的助焊剂和焊锡膏
- 清洁 PCB 和元器件表面
- 定期维护 SMT 设备并进行精度校准
- 使用防静电措施，保护元器件免受 ESD 损坏
- 根据 PCB 材料和厚度制定合适的预热和回流曲线
- 避免过多的焊点和锡珠形成
- 适当的工艺控制和预防性维护，以最大限度地减少设备故障
