logoPCB 设计操作步骤
1. 规划和规范
- 确定项目要求和功能
- 定义板级连接器、电源和信号路径
- 制定尺寸、层数和材料规范
2. 原理图捕获
- 使用原理图编辑器创建电路的电气表示
- 定义组件、连接和网络
- 进行设计规则检查 (DRC) 以验证连接和间隙
3. 元件布局
- 将组件放置在电路板上，以优化空间利用和信号完整性
- 避免敏感组件或信号线之间的交叉干扰
4. 布线
- 使用布线编辑器连接组件
- 选择适当的走线宽度和层叠以确保信号完整性
- 进行DRC以检查间隙和交叉干扰
5. 层叠和堆叠
- 指定印制电路板的层数和层叠
- 优化层分配以实现最佳信号路由和电源完整性
6. 过孔和孔化
- 定义过孔类型、尺寸和放置
- 为机械安装和组件连接提供过孔
7. 电源和接地平面
- 创建电源和接地平面以分布电源并减少噪声
- 分别针对数字和模拟电路优化平面图案
8. 丝印和装配图
- 添加丝印文本和图形以标识元件和提供组装说明
- 创建装配图以指导制造和组装
9. 设计规则检查
- 再次运行 DRC 以验证最终设计是否符合所有规范
- 检查间隙、重叠、最小走线宽度和网络连接
10. 制造文件生成
- 生成 Gerber 文件和钻孔数据，用于制造电路板
- 审查文件以确保准确性和完整性
11. 制造和组装
- 将制造文件发送给电路板制造商
- 组装电路板，包括焊接、测试和最终封装
