logoPCB 设计与制作报告
1. 设计目标
- 为指定电路设计印刷电路板 (PCB)
- 满足所有功能和性能要求
- 优化尺寸、成本和可制造性
2. 设计方法
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建原理图
- 转换原理图以生成 PCB 布局
- 应用适当的布线规则和元件放置技术
- 进行电气规则检查 (ERC) 和设计规则检查 (DRC)
- 优化布线以减少噪声和寄生效应
- 验证设计以满足所有要求
3. 材料选择
PCB 板材：
- 材料：FR-4
- 厚度：1.6 mm
- 层数：4
阻焊层：
- 材料：绿色阻焊漆
- 类型：无铅，符合 RoHS 标准
焊盘：
- 材料：无铅镀锡
- 表面光洁度：HASL
4. 布局和布线
- 元件放置：根据电路功能和信号流优化
- 布线：优先考虑信号完整性，最小化噪声和交叉干扰
- 使用过孔将不同的 PCB 层连接起来
- 添加测试点和诊断功能
5. 制造工艺
- 板切割：机器或激光切割，以创建所需的 PCB 形状
- 钻孔：使用 CNC 钻机，根据设计钻出通孔和过孔
- 电镀：使用化学镀铜或凸起的镀铜工艺，在通孔和焊盘上电镀铜
- 阻焊和丝印：使用光致阻焊剂和丝网印刷技术，在 PCB 上印刷阻焊层和丝印层
- 组装：使用表面贴装技术 (SMT) 或通孔技术 (THT) 将元件焊接在 PCB 上
- 测试和检验：使用自动化测试设备 (ATE) 测试组装好的 PCB 以验证功能和可靠性
6. 质量控制
- 视觉检查：检查 PCB 是否有缺陷或物理损坏
- 电气测试：验证 PCB 的电气功能和性能
- 老化测试：将 PCB 暴露在极端温度条件下，以评估其耐用性和可靠性
- 失效分析：识别和解决故障的根本原因
7. 成品
- 尺寸：100 mm x 50 mm
- 总层数：4
- 通过孔：50
- 过孔：100
- 元件：20 个 SMT 元件，10 个 THT 元件
8. 结论
根据指定要求成功设计和制造了 PCB。PCB 满足所有的功能和性能目标，同时优化了尺寸、成本和可制造性。通过严格的质量控制程序，确保了 PCB 的可靠性和耐久性。
