logoPCB 电路板完整流程
1. 设计
- 原理图设计：使用电子设计自动化 (EDA) 软件绘制电路原理图，定义电路组件、连接和功能。
- PCB 布局：根据原理图创建 PCB 布局，确定组件放置、布线和层叠。
- 布线：将原理图中的连接路由到电路板上的铜导线。
- 设计规则检查 (DRC)：验证电路板是否符合制造规范。
2. 制造
- 层压：将铜箔与绝缘层压板层压在一起，形成 PCB 的基础。
- 钻孔：在板上钻孔以容纳组件引脚和其他特性。
- 电镀：在铜层上电镀一层保护性金属，如锡或金。
- 丝印：在电路板上印刷文字和符号以标识组件和其他特性。
- 组装：将组件焊接或安装到电路板上。
3. 测试
- 开路/短路测试：检查是否存在导线开路或短路。
- 功能测试：验证电路板是否按照预期工作。
- 老化测试：在高温或其他极端条件下运行电路板以评估其耐用性。
4. 质量控制
- 目视检查：检查电路板是否存在缺陷或错误。
- 自动光学检测 (AOI)：使用光学设备检查电路板上的缺陷。
- X 射线检查：检查电路板内部的缺陷。
5. 包装和运输
- 包装：将电路板包装在抗静电袋中以防止损坏。
- 运输：将电路板安全运输到目的地。
其他注意事项：
- 供应链管理：确保组件和材料的可用性。
- 设计评审：在制造之前进行设计评审以识别潜在问题。
- 制造规范：定义 PCB 制造的标准和要求。
- 品质保证：建立质量控制程序以确保成品满足要求。
