logoPCB 生产流程简介
1. 设计
- 设计电路原理图和 PCB 布局。
- 使用计算机辅助设计 (CAD) 软件创建设计文件。
2. 制版
- 将设计文件转换成光致阻剂层。
- 使用光刻将电路图案转移到铜板上。
3. 蚀刻
- 使用腐蚀剂去除多余的铜，留下设计的电路图案。
4. 钻孔
- 在 PCB 上钻孔，以便安装组件。
5. 镀锡
- 在裸露的铜轨上镀一层锡，以防止氧化和提高导电性。
6. 丝印
- 在 PCB 上丝印标识、参考名称和符号。
7. 组装
- 将元件（如电阻器、电容器和集成电路）焊接到 PCB 上。
- 使用锡焊或回流焊技术。
8. 测试
- 对组装好的 PCB 进行功能测试，以确保其符合设计规范。
- 使用自动化测试设备或手动测试方法。
9. 清洗
- 去除焊剂残留物和组装过程中产生的任何碎屑。
- 使用超声波清洗或其他清洁方法。
10. 涂层（可选）
- 在 PCB 上涂上保护层，以防止腐蚀和潮湿。
- 使用阻焊剂、聚氨酯或环氧树脂。
11. 包装
- 将成品 PCB 包装在防静电袋或其他保护性容器中。
- 确保 PCB 在运输和存储过程中免受损坏。
