logo印刷电路板 (PCB) 由以下几个部分组成：
1. 基材（基板）
- 层压材料，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂或 FR4。
- 提供机械支撑和绝缘。
2. 铜箔
- 薄层铜薄膜，附着在基材的两侧或多层。
- 用作导电通路。
3. 阻焊膜/绿油
- 一层聚合物，涂覆在铜箔上，以保护未使用的铜轨迹。
- 通常为绿色，因此称为“绿油”。
4. 丝印
- 一层涂料，涂覆在阻焊膜上，以指示组件放置、参考点和其他重要信息。
- 通常为白色或黑色。
5. 层压板
- 将多个基材层叠合在一起，以创建多层 PCB。
- 增强PCB的强度、刚度和电气性能。
6. 穿孔
- 板上用于安装组件的孔。
- 通常镀有锡或金以实现导电性。
7. 过孔（通孔）
- 将板的层连接在一起的镀孔。
- 用作电气互连和热管理。
8. 边缘连接器
- 安装在PCB边缘的连接器，用于与其他设备连接。
- 可以是各种类型，例如印刷电路板或边缘连接器。
9. 元器件
- 安装在 PCB 上的电子元件，例如电阻器、电容器和集成电路。
- 使用焊料固定到位。
